集成電路封裝
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。所謂";封裝技術";是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術。
- 詞條目錄
- 1.1 集成電路封裝行業定義
- 1.2 集成電路封裝行業主要產品分類
- 2.1 集成電路封裝行業政策環境分析
- 2.2 集成電路封裝行業技術環境分析
- 6.1 現有競爭者之間的競爭
- 6.2 上游議價能力分析
- 6.3 下游議價能力分析
- 6.4 行業潛在進入者分析
- 6.5 替代品風險分析
- 6.6 行業競爭五力模型總結
集成電路封裝行業定義與分類
集成電路封裝行業定義
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。所謂"封裝技術"是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術。
集成電路封裝行業主要產品分類
集成電路封裝行業產品可以按以下幾種方法分類：
| 分類方法 | 種類 |
| 按照包裝材料劃分 | 金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。 |
| 按照成型工藝劃分 | 預成型封裝和后成型封裝。 |
| 按照封裝外形劃分 | SIP、DIP、PLCC、PQFP、SOP、TSOP、PPGA、PBGA和CSP等。 |
| 按第一級連接到第二級連接方式來劃分 | PTH（Pin-Through-Hole）和SMT（Surface-Mount-Technology）。 |
集成電路封裝行業發展環境分析
集成電路封裝行業政策環境分析
影響行業發展的主要政策包括：
| 政策法規名稱 | 內容概要及影響 |
| 《集成電路產業“十二五”發展規劃》 | 提升封測業層次和能力，發展先進封測技術和產品，作為提升集成電路產業核心競爭力的重要途徑。 |
| 制定了芯片設計、芯片制造、封裝測試、專用設備、儀器及材料等環節的技術創新目標。 | |
| 預計到2015年，國內集成電路市場規模將超過1萬億元。 | |
| 科技部重點支持集成電路重點專項 | 為支持中國電子元器件行業的發展，科技部將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”和“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”列為國家重點科技專項。 |
| 《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》 | 進一步落實和完善相關營業稅優惠政策，對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以妥善解決。 |
| 有利于已有融資平臺的上市公司通過并購重組做大做強；同時，企業不分所有制性質均可享受優惠政策，同時惠及在大陸設廠的臺灣及其他外資企業，將對內資企業產生一定影響。 | |
| 《海關支持軟件產業和集成電路產業發展有關政策規定和措施》 | 經認定的集成電路設計企業和符合條件的軟件企業的進口料件，符合現行法律、法規和政策規定的，可享受保稅政策；符合條件的集成電路企業可以向貨物進出口地海關申請預約通關服務。 |
集成電路封裝行業技術環境分析
1997-2013年3月，我國集成電路封裝行業共申請專利345件。其中2010-2012年行業專利申請量均在25件以上，2010年最多，為51件，說明我國集成電路封裝行業技術水平發展日益加快。
注：2013年以前為全年數據，2013年數據為1-3月份數據。
資料來源：國家知識產權局 前瞻產業研究院整理
前瞻產業研究院數據監測顯示，1997-2013年7月中國集成電路封裝行業相關專利公開數量累計共347件。其中，2011年公開35件，2012年公開51件。2013年1-7月，公開34件。
注：2013年以前為全年數據，2013年數據為1-7月份數據。
資料來源：國家知識產權局 前瞻產業研究院整理
1987-2013年，我國集成電路封裝行業公布的350件專利中，主要由發明專利、實用新型專利和外觀專利組成。其中，發明專利總數為235件，占比為67.14%；實用新型專利總數為86件，占比為24.57%；外觀專利總數為28件，占比為8.00%；其他類型專利總數為1件，占比為0.29%。
資料來源：國家知識產權局 前瞻產業研究院整理
注：該專利技術代碼參照國際專利分類表（IPC）。
從我國集成電路封裝行業技術的專利技術申請分布來看，H01L類技術領域分布量最多，擁有217件專利技術；其次是H05K和14-99類技術專利，分別有30件和18件專利。
從我國集成電路封裝行業專利技術申請人構成來看，英特爾公司、自然人蔣力、大連泰一精密模具有限公司以及美國博通公司申請的專利較多。
集成電路封裝行業發展狀況分析
近年來，隨著本土封裝企業快速增長以及國外半導體公司向中國轉移封裝測試能力，我國集成電路封裝測試行業生機勃勃。2012年行業銷售收入達到1035.7億元，同比增長6.1%。2013年，行業銷售收入將達到1100億元。
行業財務指標、經濟指標、效益指標等更多內容詳見前瞻產業研究院發布的《2015-2020年中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。
國際集成電路封裝行業知名企業
臺灣日月光集團
美國安靠（Amkor）公司
臺灣矽品公司
新加坡STATS-ChipPAC公司
力成科技股份有限公司
中國集成電路封裝行業領先企業
智瑞達科技（蘇州）有限公司
飛思卡爾半導體（中國）有限公司
上海松下半導體有限公司
深圳賽意法微電子有限公司
英飛凌科技（無錫）有限公司
威訊聯合半導體（北京）有限公司
江蘇長電科技股份有限公司
三星電子（蘇州）半導體有限公司
瑞薩半導體（北京）有限公司
星科金朋（上海）有限公司
中國集成電路封裝行業五力競爭模型分析
現有競爭者之間的競爭
按照規模和實力劃分，現階段國內具有規模的封裝測試廠家可以分為四大類。第一類是國際大型整合組件制造商的封裝測試廠，第二類是國際大型整合組件制造商控股的合資封裝測試廠，第三類是規模不大的臺資封裝測試廠，第四類是國內本土封裝測試廠。各類型的封裝測試廠家在技術水平、生產規模及市場開發等方面都存在競爭差異。
| 類型 | 主要特征 | 代表廠商 |
| 國際大型整合組建制造商的封裝測試廠 | 為跨國半導體公司的封裝測試廠，業務模式主要是承接母公司的IC產品后道封裝測試加工，以BGA、CSP等為主要封裝形式。 | 飛思卡爾（中國）有限公司、英特爾（上海）有限公司 |
| 國際大型整合組件制造商控股的合資封裝測試廠 | 為跨國半導體公司的封裝測試廠，業務模式主要是承接母公司的IC產品后道封裝測試加工，以BGA、CSP等為主要封裝形式。 | 飛思卡爾（中國）有限公司、英特爾（上海）有限公司 |
| 合資封裝測試廠 | 臺灣對半導體企業投資大陸的規模和技術有法規限制，相較于臺灣省內同行業的規模和技術還有一定差距。 | 日月光公司（上海）有限公司、矽品科技（蘇州）有限公司 |
| 內地本土封裝測試廠 | 國內本土封測廠技術與國際大廠的技術還有較大差距。主要業務模式為專業封裝代工。 | 南通富士通微電子股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、華潤華晶微電子有限公司、天水華天微電子科技有限公司 |
上游議價能力分析
集成電路封裝行業的主要原材料是銅和黃金。這兩種原材料的市場價格透明度較高，價格操作難度較高，集成電路封裝行業上游材料議價能力一般。
| 指標 | 表現 | 結論 |
| 供應材料 | 集成電路封裝行業的主要原材料是銅和黃金。 | 為稀缺資源 |
| 價格分析 | 這兩種原材料的市場價格透明度較高。以黃金為例，黃金市場基本上是屬于全球性的投資市場，價格操作難度非常高。也正是由于黃金市場做市很難，上游議價能力較弱。 | 議價能力較弱 |
下游議價能力分析
集成電路封裝產品應用領域廣泛，市場需求量大；但由于，前中國大部分封裝企業集中于中低檔封裝產品的生產，同質化競爭嚴重。因此，總體而言，行業下游議價能力較強。
圖表11：集成電路封裝行業下游議價能力分析
| 指標 | 表現 | 結論 |
| 下游應用 | 集成電路封裝產品主要應用于計算機、消費電子、通信設備、工控設備、汽車電子、軍用電子及醫療器械等領域。 | 應用廣泛 |
| 下游需求分析 | 應用行業對集成電路封裝產品的需求較大。 | 議價能力較弱 |
| 議價形式 | 買方的產業競爭手段是壓低價格，要求較高的產品質量或索取更多的服務項目，并且從競爭雙方對立的狀態中獲利。 | 壓低價格為主要手段 |
| 行業產品供應情況 | 目前中國大部分封裝企業集中于中低檔封裝產品的生產，DIP系列、SOP系列的封裝產量已經過剩，這部分企業的下游行業的議價能力較強。而掌握了先進技術的企業的下游企業的議價能力較弱。 | 議價能力強 |
行業潛在進入者分析
通過以下分析可知，行業的吸引力一般，但進入壁壘有所減弱，潛在進入者威脅主要來自國外實力較強的半導體企業。
圖表12：集成電路封裝行業潛在進入者威脅分析
| 指標 | 表現 | 結論 |
| 吸引力評價 | 行業2010年銷售收入同比增長超過20%，但2011年有所下降；近年受國際不利的經濟環境較大。 | 吸引力一般 |
| 進入壁壘 | 隨著內外資企業技術水平差距的縮小，行業技術壁壘也逐漸降低，集成電路設計、芯片制造企業也開始紛紛延長產業鏈，欲分享封裝測試這一蛋糕，一些內資半導體廠商也把對這一市場虎視眈眈，后期封裝測試產業內企業數量將有一定增加，行業內市場競爭將不斷加劇。 | 進入壁壘有所下降 |
| 主要潛在進入者 | 國外半導體企業通過興建或擴建其在中國大陸的封測廠，加大了資金與技術的輸入，這對中國集成電路封測業構成較大的威脅。這些外資企業無論在規模上還是在技術水平上都居于領先地位，國外廠商逐漸把目光投向中國市場，產業轉移已然成為趨勢。 | 國外巨頭紛紛進入中國市場 |
資料來源：前瞻產業研究院
替代品風險分析
以下分析可知，封裝技術具有廣泛的應用范圍和不可替代性，但同時面臨較高的挑戰。綜合來看，替代品風險一般。
圖表13：集成電路封裝行業替代品威脅分析
| 指標 | 表現 | 結論 |
| 可替代產品 | 封裝是伴隨集成電路的發展而前進的，為半導體產品的基本支持，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。 | 可替代產品少 |
| 封裝技術的挑戰 | 對于集成電路企業來說，在集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結構特點和封裝材料等方面的技術要求越來越高。 | 技術要求越來越高 |
行業競爭五力模型總結
根據以上分析，對各方面的競爭情況進行量化，1代表最大，0代表最小，中國集成電路封裝行業的競爭情況可以總結為：現有競爭者之間的競爭威脅程度較高（0.7）；行業潛在進入者的威脅程度逐漸加大（0.6）；行業上游的議價威脅程度一般，（0.5）；行業下游的議價威脅程度較高（0.7）；行業替代品的威脅程度一般（0.5）。
圖表14：中國集成電路封裝行業競爭強度總結
資料來源：前瞻產業研究院
