半導體分立器件制造
半導體分立器件制造，指單個的半導體晶體管構成的一個電子元件的制造。根據國家統計局制定的《國民經濟行業分類與代碼》，中國把半導體分立器件制造歸入通信設備、計算機及其他電子設備制造（國統局代碼40）中的電子器件制造（C405），其統計4級碼為C4052。
- 詞條目錄
- 1.1 半導體分立器件制造行業定義
- 1.2 半導體分立器件制造行業主要產品分類
半導體分立器件制造行業定義與分類
半導體分立器件制造行業定義
半導體分立器件制造，指單個的半導體晶體管構成的一個電子元件的制造。根據國家統計局制定的《國民經濟行業分類與代碼》，中國把半導體分立器件制造歸入通信設備、計算機及其他電子設備制造（國統局代碼40）中的電子器件制造（C405），其統計4級碼為C4052。
半導體分立器件制造行業主要產品分類
半導體分立器件制造行業產品主要包括：
1.半導體二極管：鍺二極管、硅二極管、化合物二極管等；
2. 半導體三極管：鍺三極管、硅三極管、化合物三極管等；
3.特種器件及傳感器；
4.敏感器件：壓力敏感器件、磁敏器件（含霍爾器件及霍爾電路）、氣敏器件、濕敏器件、離子敏感器件、聲敏感器件、射線敏感器件、生物敏感器件、靜電感器件等；
5.裝好的壓電晶體類似半導體器件；
6. 半導體器件專用零件。
半導體分立器件制造行業發展環境分析
行業政策環境分析
《電子信息產品污染控制管理辦法》自2007年3月1日起施行，其中明確規定：電子信息產品設計者在設計電子信息產品時，應當符合電子信息產品有毒、有害物質或元素控制國家標準或行業標準，在滿足工藝要求的前提下，采用無毒、無害或低毒、低害、易于降解、便于回收利用的方案；電子信息產品生產者在生產或制造電子信息產品時，應當符合電子信息產品有毒、有害物質或元素控制國家標準或行業標準，采用資源利用率高、易回收處理、有利于環保的材料、技術和工藝。
政策分析：
前瞻認為，《電子信息產品污染控制管理辦法》的實施，為我國半導體分立器件向著環保型方向發展起到了推動作用，各設計及生產單位在半導體分立器件的生產工藝和技術研發上都更趨向于產品的低污染和高回收。該政策為我國半導體分立器件制造行業的可持續健康發展奠定了基礎。
2009年11月27日，工信部發布了《電子信息產品環保使用期限通則》（簡稱《通則》），目的是為電子產品設定環保期限，從制度上有效遏止了"洋垃圾"的流入。該文件與《電子信息產品污染控制標識要求》配套使用，可有效指導企業更加科學、合理地確定產品環保使用期限。
行業技術環境分析
自2005年以來，我國半導體分立器件制造發明專利的申請專利數量增長迅速，2011年的專利申請量增長為11項，2012年申請數為8項。
2008年以來，我國半導體分立器件的發明專利公開數量增長較為迅速。2011年我國半導體分立器件的發明專利公開數量為11項，是近年來最大值；2012年，發明專利的公開數量為9項。
從我國半導體分立器件的技術申請人構成來看，截至2012年，寧波華龍電子股份有限公司新增加的發明專利數量最多，為3項；吉林華微電子股份有限公司、揚州杰利半導體有限公司等5家企業以及紹興文理學院的發明專利數量均為2項。具體申請人的排名情況如下圖所示：
| 排名 | 申請人 | 發明專利數量 |
| 1 | 寧波華龍電子股份有限公司 | 3 |
| 2 | 吉林華微電子股份有限公司 | 2 |
| 3 | 揚州杰利半導體有限公司 | 2 |
| 4 | 銅陵三佳山田科技有限公司 | 2 |
| 5 | 寧波康強電子股份有限公司 | 2 |
| 6 | 立新半導體有限公司 | 2 |
| 7 | 紹興文理學院 | 2 |
| 8 | 珠海南科集成電子有限公司 | 1 |
| 9 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 1 |
| 10 | 北京信諾達泰思特科技股份有限公司 | 1 |
資料來源：前瞻產業研究院整理
從我國半導體分立器件公開的發明專利技??分布來看，截至2012年底，H01L23/00（半導體或其他固態器件的零部件）類的分布量最多，擁有14項專利技術；其次是H01L21/00（專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備），發明專利公開量為11項；G01R31/00（電性能的測試裝置；電故障的探測裝置；以所進行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置）等的公開量均在10項以下。具體專利分布情況如下表所示：
| 分類代碼 | 專利類型 | 專利數量 |
| H01L23/00 | 半導體或其他固態器件的零部件 | 14 |
| H01L21/00 | 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備 | 11 |
| G01R31/00 | 電性能的測試裝置；電故障的探測裝置；以所進行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置 | 4 |
| H01L29/00 | 專門適用于整流、放大、振蕩或切換，并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件；具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘，例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器；半導體本體或其電極的零部件 | 4 |
| G01R1/00 | 包含在G01R5/00至G01R13/00和G01R31/00組中的各類儀器或裝置的零部件 | 2 |
| G01R19/00 | 用于測量電流或電壓或者用于指示其存在或符號的裝置 | 2 |
| B21D28/00 | 用加壓切割方式成型；穿孔 | 2 |
| G03F7/00 | 圖紋面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工藝；圖紋面照相制版用的材料，如：含光致抗蝕劑的材料；圖紋面照相制版的專用設備 | 1 |
半導體分立器件制造行業產業鏈分析
原材料供應商、分立器件芯片制造商、封裝材料制造企業為半導體分立器件制造行業的上游客戶；從國內分立器件產品的市場應用結構看，其應用領域涵蓋消費電子、計算機及外設市場、網絡通信、電子專用設備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個方面。
消費電子、計算機及外設、網絡通信是最主要的三大應用市場，而計算機及外設產品是整個半導體分立器件市場中最大的需求領域。此外，汽車電子和電子照明也是近年來增長較快的應用市場。
本章將對半導體分立器件制造行業的原材料市場進行詳細分析，至于半導體分立器件產品的應用部分，將在本報告的第五章中具體呈現。
半導體分立器件制造行業發展狀況分析
2012年，中國半導體分立器件制造行業規模以上（銷售收入2000萬元以上）企業數量共有323家；行業產銷規模均較上年略有擴大，其中實現產品銷售收入741.38億元，同比增長3.03%；工業總產值為746.05億元，同比增長0.46%；行業資產總額為784.45億元，同比下降2.99%。
行業財務指標、經濟指標、效益指標等更多內容詳見前瞻產業研究院發布的《2015-2020年中國半導體分立器件制造行業發展前景與投資預測分析報告》。
國際半導體分立器件制造行業知名企業
東芝（TOSHIBA）
瑞薩科技（RENESAS）
羅姆（Rohm）
威旭（Vishay）
飛利浦半導體（Philips Semiconductors）
中國半導體分立器件制造行業領先企業
樂山無線電股份有限公司
上海松下半導體有限公司
蘇州松下半導體有限公司
深圳賽意法微電子有限公司
英飛凌科技（無錫）有限公司
江蘇長電科技股份有限公司
無錫華潤微電子有限公司
天津中環半導體股份有限公司
飛利浦半導體（廣東）有限公司
新義半導體（蘇州）有限公司
參考資料
- 1.中國半導體分立器件制造行業發展前景與投資預測分析報告前瞻產業研究院
